[26.12.2014] Опубликованы фотографии корпуса смартфона Huawei Ascend P8
В сети появились фотографии металлического корпуса нового смартфона Huawei Ascend P8.Судя по снимкам, новый флагман Huawei окажется ультратонким гаджетом в металлическом корпусе. Его камера получит одну LED-вспышку, а на гранях гаджета предусмотрено место для слотов для SIM-карт и карты памяти microSD.
Официальный анонс Huawei Ascend P8 должен состояться в начале 2015 года на выставках CES или MWC. По слухам, смартфон получит 5,2-дюймовый сенсорный дисплей с разрешением 1080x1920 пикселей и плотностью 424 ppi, а в его основе, скорее всего, будет лежать 8-ядерный чипсет Kirin 930, выполненный по 16-мн техпроцессу FinFET. Стоимость смартфона ожидается на уровне $489.
Автор: Дмитрий Мухарев
| Твитнуть |
Наша группа ВКонтакте - присоединяйся!
Оперативная и эксклюзивная информация - в 140 знаках! Подписывайтесь на наш канал:
Читать @Mobiset
comments powered by Disqus